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이번 포스팅은 HBM 관련주에 대해 알아볼게요:)
HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 D램 대비 훨씬 높은 대역폭을 제공하는 고속 메모리입니다. AI, 머신러닝, 그래픽 처리 등 고성능 컴퓨팅에 필수적인 부품으로 각광받고 있습니다.
한국의 HBM 관련주로는 다음과 같은 기업들이 있습니다.
- 삼성전자: HBM 분야에서 세계적인 기술력을 보유하고 있는 대표적인 기업입니다. 2023년 10월부터 HBM3 양산을 시작할 예정입니다.
- SK하이닉스: 삼성전자와 함께 HBM 시장을 주도하는 기업입니다. 2023년 9월부터 HBM3 양산을 시작할 예정입니다.
- 한미반도체: HBM용 SiC 웨이퍼를 생산하는 기업입니다. HBM3 양산에 필요한 SiC 웨이퍼를 공급하고 있습니다.
- HPSP: HBM용 패키지 기판을 생산하는 기업입니다. HBM3 양산에 필요한 패키지 기판을 공급하고 있습니다.
- 리노공업: HBM용 TSV(Through Silicon Via) 공정을 보유한 기업입니다. HBM3 양산에 필요한 TSV 공정을 제공하고 있습니다.
이외에도 엠케이전자, 동진쎄미켐, 오픈엣지테크놀로지, 윈팩, LX세미콘, 한솔케미칼, 티에프이, 미래반도체 등은 대표적인 HBM 관련주입니다.
HBM 시장은 2027년까지 연평균 24%의 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다. AI, 머신러닝, 그래픽 처리 등 고성능 컴퓨팅의 수요가 증가함에 따라 HBM의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.
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